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光敏樹脂3D打印技術(shù)介紹及打印材料規(guī)格

更新時(shí)間：2021-09-02點(diǎn)擊次數(shù)：3604
　　光敏樹脂即是uv樹脂，由聚合物單體與預(yù)聚體組成，其中加有光（紫外線）引發(fā)劑或稱為光敏劑，在一定波長的紫外光照射下立刻引起聚合反應(yīng)，完成固化，光敏樹脂一般為液態(tài)，用于制作高強(qiáng)度、耐高溫、防水等的材料。光敏樹脂3d打印常用于國內(nèi)主流SLA快速成型設(shè)備、大多數(shù)進(jìn)口或國產(chǎn)DLP桌面機(jī)等。
　　光敏樹脂3D打印基于BMF摩方的技術(shù)?面投影微立體光刻技術(shù)（PµSL）構(gòu)建，并融入了摩方自主開發(fā)的多項(xiàng)技術(shù)。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術(shù)，這一技術(shù)利用液態(tài)樹脂在UV光照下的光聚合作用，使用滾刀快速涂層技術(shù)大大降低每層打印的時(shí)間，并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復(fù)雜三維器件。
　　*的薄膜滾刀涂層技術(shù)允許更高的打印速度，使打印速度最高提升10倍以上；能夠處理高達(dá)20000cps的高粘度樹脂，從而生產(chǎn)出耐候性更強(qiáng)、功能更強(qiáng)大的零部件；能夠打印工業(yè)級復(fù)合聚合物和陶瓷光敏材料，包括與巴斯夫合作開發(fā)的全新功能工程材料。
　　打印材料規(guī)格如下圖：